84-84 机械设备
+中文描述： 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机
+英文描述： Plastics encapsulating machines for the assembling of...
| 海关编码 | 附加码 | 商品名称 | 规格型号 |
| 84864021 | 00 | 自动切断检测插入机（封装） | 注1;自动切断、检测、插入、封装;HI-MECHA;HIC-F3-SK |
| 84864021 | 00 | 塑封枪HEATGUN | 塑封用;塑封保护商品用;MIDWESTPACIFIC;MP-HG1200 |
| 84864021 | 00 | 塑封机HEATSHRINKTUNNEL | 塑封用;塑封保护商品用;MIDWESTPACIFIC;MP-3515ST0 |
| 84864021 | 00 | 旧的引线接合机 | 打连接线2005年生产已用6年还可用5年原价USD26698;芯 |
| 84864021 | 00 | 塑封机 | 半导体封装用;将二极管半导体元器件用环氧塑封料通过 |
| 84864021 | 00 | 塑封机(用于封装半导体和集成电路... | TM-50 |
| 84864021 | 00 | 集成电路塑封机 | IDEALMOLD80TONAUTO-MOULDINGSYSTEM |
| 84864021 | 00 | 压模机 | FFT1030W-A/用于发光二极管的塑封成型 |
出口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机研究报告目录
期限：年1月~年月Part Ⅰ 出口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机 按国别分类分析（Statistics by Country）
1.1 按国别分类统计分析（Statistics by Country）
1.2 出口到全球各国每月数量变化分析（Export Quantity from China to All Other Countries by Month）
1.3 出口到全球各国每月金额变化分析（Export Value from China to All Other Countries by Month）
Part Ⅱ 出口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机 按省市分类分析（Statistics by Province）
2.1 按省市分类统计分析,按数量排序（Statistics by Province）
2.2 各省市每月出口数量变化分析（Export Quantity of Every Province by Month）
2.3 各省市每月出口金额变化分析（Export Value of Every Province by Month）
2.4 省市国别平衡表（Exports from Every Province to Every Country）
2.4.1 省市数量国别平衡表（Exports Quantity from Every Province to Every Country）
2.4.2 省市金额国别平衡表（Exports Value from Every Province to Every Country）
Part Ⅲ 出口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机 按贸易方式分类分析（Statistics by Trade Method, Shipment and Plant Location）
3.1 按贸易方式分类统计分析（Statistics by Trade Method）
Part Ⅳ 出口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机 出口价格及趋势分析（Price of Export and Product Grade）
4.1 月度平均价格分布
4.2 国别平均价格分布
4.3 省市平均价格分布
4.4 贸易方式平均价格分布
郑重声明：本报告仅供行业内企业参考研究，严禁任何企业用作商业目的进行炒作，未经我方书面同意，任何企业不得将本报告部分或全部内容提供给其他组织和个人，仅限于企业内部研究使用；任何报刊、杂志、网站、电视等媒体未经我方书面授权，严禁复制、转播、引用、发布本报告任何文字及数据，违者我方将采取法律手段维护我方权益，同时因此与企业造成的纠纷自行承担。
进口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机研究报告目录
期限：年1月~年月Part Ⅰ 进口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机 按国别分类分析（Statistics by Country）
1.1 按国别分类统计分析（Statistics by Country）
1.2 进口到全球各国每月数量变化分析（Export Quantity from China to All Other Countries by Month）
1.3 进口到全球各国每月金额变化分析（Export Value from China to All Other Countries by Month）
Part Ⅱ 进口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机 按省市分类分析（Statistics by Province）
2.1 按省市分类统计分析,按数量排序（Statistics by Province）
2.2 各省市每月进口数量变化分析（Export Quantity of Every Province by Month）
2.3 各省市每月进口金额变化分析（Export Value of Every Province by Month）
2.4 省市国别平衡表（Exports from Every Province to Every Country）
2.4.1 省市数量国别平衡表（Exports Quantity from Every Province to Every Country）
2.4.2 省市金额国别平衡表（Exports Value from Every Province to Every Country）
Part Ⅲ 进口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机 按贸易方式分类分析（Statistics by Trade Method, Shipment and Plant Location）
3.1 按贸易方式分类统计分析（Statistics by Trade Method）
Part Ⅳ 进口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机 进口价格及趋势分析（Price of Export and Product Grade）
4.1 月度平均价格分布
4.2 国别平均价格分布
4.3 省市平均价格分布
4.4 贸易方式平均价格分布
郑重声明：本报告仅供行业内企业参考研究，严禁任何企业用作商业目的进行炒作，未经我方书面同意，任何企业不得将本报告部分或全部内容提供给其他组织和个人，仅限于企业内部研究使用；任何报刊、杂志、网站、电视等媒体未经我方书面授权，严禁复制、转播、引用、发布本报告任何文字及数据，违者我方将采取法律手段维护我方权益，同时因此与企业造成的纠纷自行承担。
