84-84 机械设备
+中文描述： 装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置
+英文描述： Wire bonders for the assembling of semiconductor or IC
| 海关编码 | 附加码 | 商品名称 | 规格型号 |
| 84864022 | 90 | 全自动金丝球焊机(已用过) | 在芯片表面与引线框架上焊接金丝;SHINKAWA;UTC-200BI |
| 84864022 | 90 | 全自动金丝球焊机(已用过) | 在芯片表面与引线框架上焊接金丝;KULICKE&SOFFA;8020 |
| 84864022 | 90 | 全自动金带键合机/品牌HESSE... | 用于半导体电池板,混合电路的键合,封装,型号BJ820 |
| 84864022 | 00 | 全自动集成电路焊线机 | 集成电路封装|引线键合|ASM牌|iHawk Xtreme |
| 84864022 | 90 | 自动焊线机 | IHAWK/超声波焊接发光二极管 |
| 84864022 | 90 | 金线键合机 | ICONNPOWERSERIESICONN牌 |
| 84864022 | 90 | 自动金线打线机 | Iconn;利用电弧让金线结成金球与LED金属电极粘合 |
| 84864022 | 90 | 集成电路焊线机 | EAGLE60AP |
出口装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置研究报告目录
期限：年1月~年月Part Ⅰ 出口装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置 按国别分类分析（Statistics by Country）
1.1 按国别分类统计分析（Statistics by Country）
1.2 出口到全球各国每月数量变化分析（Export Quantity from China to All Other Countries by Month）
1.3 出口到全球各国每月金额变化分析（Export Value from China to All Other Countries by Month）
Part Ⅱ 出口装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置 按省市分类分析（Statistics by Province）
2.1 按省市分类统计分析,按数量排序（Statistics by Province）
2.2 各省市每月出口数量变化分析（Export Quantity of Every Province by Month）
2.3 各省市每月出口金额变化分析（Export Value of Every Province by Month）
2.4 省市国别平衡表（Exports from Every Province to Every Country）
2.4.1 省市数量国别平衡表（Exports Quantity from Every Province to Every Country）
2.4.2 省市金额国别平衡表（Exports Value from Every Province to Every Country）
Part Ⅲ 出口装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置 按贸易方式分类分析（Statistics by Trade Method, Shipment and Plant Location）
3.1 按贸易方式分类统计分析（Statistics by Trade Method）
Part Ⅳ 出口装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置 出口价格及趋势分析（Price of Export and Product Grade）
4.1 月度平均价格分布
4.2 国别平均价格分布
4.3 省市平均价格分布
4.4 贸易方式平均价格分布
郑重声明：本报告仅供行业内企业参考研究，严禁任何企业用作商业目的进行炒作，未经我方书面同意，任何企业不得将本报告部分或全部内容提供给其他组织和个人，仅限于企业内部研究使用；任何报刊、杂志、网站、电视等媒体未经我方书面授权，严禁复制、转播、引用、发布本报告任何文字及数据，违者我方将采取法律手段维护我方权益，同时因此与企业造成的纠纷自行承担。
进口装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置研究报告目录
期限：年1月~年月Part Ⅰ 进口装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置 按国别分类分析（Statistics by Country）
1.1 按国别分类统计分析（Statistics by Country）
1.2 进口到全球各国每月数量变化分析（Export Quantity from China to All Other Countries by Month）
1.3 进口到全球各国每月金额变化分析（Export Value from China to All Other Countries by Month）
Part Ⅱ 进口装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置 按省市分类分析（Statistics by Province）
2.1 按省市分类统计分析,按数量排序（Statistics by Province）
2.2 各省市每月进口数量变化分析（Export Quantity of Every Province by Month）
2.3 各省市每月进口金额变化分析（Export Value of Every Province by Month）
2.4 省市国别平衡表（Exports from Every Province to Every Country）
2.4.1 省市数量国别平衡表（Exports Quantity from Every Province to Every Country）
2.4.2 省市金额国别平衡表（Exports Value from Every Province to Every Country）
Part Ⅲ 进口装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置 按贸易方式分类分析（Statistics by Trade Method, Shipment and Plant Location）
3.1 按贸易方式分类统计分析（Statistics by Trade Method）
Part Ⅳ 进口装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置 进口价格及趋势分析（Price of Export and Product Grade）
4.1 月度平均价格分布
4.2 国别平均价格分布
4.3 省市平均价格分布
4.4 贸易方式平均价格分布
郑重声明：本报告仅供行业内企业参考研究，严禁任何企业用作商业目的进行炒作，未经我方书面同意，任何企业不得将本报告部分或全部内容提供给其他组织和个人，仅限于企业内部研究使用；任何报刊、杂志、网站、电视等媒体未经我方书面授权，严禁复制、转播、引用、发布本报告任何文字及数据，违者我方将采取法律手段维护我方权益，同时因此与企业造成的纠纷自行承担。
